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复通测试治具

作者:admin 时间:2019-12-04 19:54

　　制作方式：根据PCB密度解决通机无法测试问题，容合复合格删密度的可延伸性与通用底座相结合，即可提升治具密度又解决测试机台的受限问题。
测试优点：治具密度高，最小可测试PAD（0.12mm）,运用通用机台测试效率快，适合批量板生产。

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